LED平臺(tái)工作燈核心制造工藝: ?。?）LED封裝與電路板制作
SMD貼片工藝：
將LED芯片通過(guò)表面貼裝技術(shù)（SMT）焊接在PCB板上，實(shí)現(xiàn)高密度集成。
PCB板材質(zhì)通常為鋁基板或銅基板，以提升散熱性能。
COB集成工藝：
將多個(gè)LED芯片直接集成在一塊基板上，通過(guò)硅膠封裝形成整體光源，適用于高亮度需求。
COB工藝可減少光衰，提高光效均勻性。
（2）散熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)
熱傳導(dǎo)設(shè)計(jì)：
通過(guò)鋁合金散熱器或銅基板將LED產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出去，避免過(guò)熱導(dǎo)致光衰。
部分產(chǎn)品會(huì)添加散熱鰭片或?qū)峁柚?，增?qiáng)散熱效果。
自然對(duì)流與強(qiáng)制散熱：
小型燈具通常依賴自然對(duì)流散熱。
大功率燈具可能配備風(fēng)扇或散熱孔，實(shí)現(xiàn)主動(dòng)散熱。
?。?）光學(xué)設(shè)計(jì)
透鏡或擴(kuò)散罩加工：
通過(guò)注塑或擠出工藝成型，確保光學(xué)材料的透光性和均勻性。
透鏡設(shè)計(jì)需優(yōu)化光斑分布，減少眩光，滿足工業(yè)照明需求。
反射器設(shè)計(jì)：
采用鋁制或鍍膜反射器，將光線聚焦到所需方向，提高光效。
外殼加工：
鋁合金外殼通過(guò)壓鑄或CNC加工成型，表面進(jìn)行噴砂、陽(yáng)極氧化處理，提升耐磨性和美觀度。
不銹鋼外殼則通過(guò)焊接或一體成型工藝制造。
密封與防護(hù)：
使用硅膠或橡膠密封圈，確保燈具達(dá)到IP65/IP67防護(hù)等級(jí)，防水防塵。
玻璃罩或透明PC罩通過(guò)螺紋或卡扣固定，防止松動(dòng)。
?。?）驅(qū)動(dòng)電源集成
電源模塊安裝：
將恒流驅(qū)動(dòng)電源安裝在燈體內(nèi)部，與LED電路板分離，避免熱量干擾。
電源線采用耐高溫、耐磨損的絕緣材料（如硅膠線）。
安全認(rèn)證：
電源需通過(guò)CE、UL等安全認(rèn)證，確保電氣安全性。
